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iPhone 12 Pro Max/mini超详细拆解来了~

2024-06-15 22:20| 来源: 网络整理| 查看: 265

接着就是拆解,所有iPhone 12系列的主板都移动到了左边的位置,因此我们拆iPhone 12系列机型的是要注意是从右往左掀起屏幕。

看看iPhone 12系列的内部构造,依旧像一件“工艺品”一样的苹果式设计,不浪费一点空间。

(iPhone 12 Pro Max内部)

(iPhone 12 mini和iPhone 12内部构造)

相比12 Pro,12 Pro Max最大的变化是摄像头的提升。据悉iPhone 12 Pro Max的广角镜头比12 Pro的广角镜头要大47%,因此在Max的摄像头模组体积也比12 Pro大得多。而iPhone 12 mini的摄像头就相对小了很多。

iPhone 12 Pro Max不仅机身尺寸更大,相应的配件也更大,比如下图就是12 Pro Max和12 mini的扬声器和振动器对比。

(上为Max,下为mini)

四款机型的电池对比,不仅电池大小不一,电源输入功率也不一样,Max的功率为14.13Wh,12和12 Pro的10.78Wh,12 mini为8.75Wh。

接着拆解12 Pro Max的主板,与12和12 Pro一样,Max采用的也是主板和SIM卡模块独立分离的设计,这一让它更容易维修。而12 mini则是主板和SIM卡连接在一起的。

iPhone 12 Pro Max主板构造(ifixit:由于拆解机器人故障,仅保存了部分硬件信息):

内存NAND闪存Kioxia 128 GB 意法半导体STB601A电源管理IC 高通SDR865 5G和LTE收发器,5G SDX55M调制解调器-RF系统和SMR526中频IC USI 339S00761WLAN/蓝牙模块 具有集成双工器的Avago 8200高/中频带功率放大器 Murata 1XR-482 mmWave前端模块

iPhone 12 mini主板构造:

苹果APL1W01 A14仿生SoC,位于Micron D9XMR 4 GB LPDDR4 SDRAM之上(与iPhone 12/12 Pro相同) 1UED,很可能是类似于其他iPhone中的USI芯片的U1超宽带芯片 STMicroelectronics STWPA1-3033ABM无线充电IC,可能与其STWBC-EP芯片相似 KIC M224 BE0408 TWNA 12031,64 GB的Kioxia NAND闪存 高通SDR865 5G和LTE收发器 高通SDX55M 5G调制解调器-RF系统和SMR526中频IC 苹果APL1094电源管理IC

iPhone 12 Pro Max全家福:

iPhone 12 mini全家福:

最后,ifixit给iPhone 12 mini和12 Pro Max的可修复分数均为6分(10分为最容易修复)。iPhone 12的大部分硬件都是模块化设计,易于维修和更换。但防水胶及复杂的螺丝使得iPhone不好拆解,后壳玻璃无法进行单独更换,一旦摔坏,就必须更换整个机身,但这对勤劳的中国维修人员来说只是需要多花点时间而已!

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